国家知识产权局信息显示▷，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“功率芯片封装方法及功率模块”的专利■▪，公开号CN121443121A，申请日期为2025年11月■=•。

　　专利摘要显示▲，本申请公开了一种功率芯片封装方法及功率模块，涉及芯片封装技术领域○…。功率芯片封装方法包括制作封装衬底，并在封装衬底上定义导电层和空白区☆，空白区位于导电层的周侧；在封装衬底的空白区形成绝缘层；将功率芯片组装在封装衬底的导电层上；切割封装衬底▲■◇，并使空白区处在封装衬底的边缘=；将组装功率芯片的封装衬底嵌入封装基板内●◆。本申请提供的功率芯片封装方法通过前期区域定义，精确将导电层周侧的位置用绝缘层封住，最后将封住衬底嵌入封装基板的预定孔位内…◁★，使封住衬底和孔壁之间的间隙被完全填充，减少水汽进入★▼□，解决了传统PCB加工过程中树脂填充空旷区难度大□▼=，容易产生缺胶异常，导致嵌入到PCB内部的封装衬底和功率芯片失效的问题。

　　天眼查资料显示，深圳明阳电路科技股份有限公司，成立于2001年●△，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27931.29万人民币。通过天眼查大数据分析◇，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目18次，财产线条，此外企业还拥有行政许可28个。

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　　没错，我又五点多钟醒了起床，翻了一下手机里的视频，胡图图可太搞笑了▽•…。 杨雪呀