国家知识产权局信息显示，苏州聚谦半导体有限公司取得一项名为“晶圆级芯片封装方法”的专利▼，授权公告号CN115050696B，申请日期为2022年5月。

　　天眼查资料显示，苏州聚谦半导体有限公司…□●，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析■-◇，苏州聚谦半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个△•=。

　　声明▷=…：市场有风险○◁◇，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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