早盘，金海通（603061）股价异动，受到市场广泛关注。中邮证券发布研报，给予金海通“买入”评级，看好其在半导体设备领域的增长潜力。报告指出，随着全球半导体测试设备需求的激增，金海通作为行业内的重要参与者，有望迎来业绩的快速增长。

　　中邮证券分析师吴文吉、翟一梦在研报中指出，根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体测试设备销售额预计将激增 48.1% 至 112 亿美元，封装设备销售额增长 19.6% 至 64 亿美元。2026、2027 年测试设备销售预计继续增长额 12.0% 和 7.1%，封装设备销售额预计增长 9.2% 和 6.9%。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及 AI 与 HBM 对性能的严苛要求。金海通所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等产品销量有望实现较大提升。经财务部门初步测算，预计 2025 年度实现归母净利润 1.6-2.1 亿元，同比增加 103.87%-167.58%；扣非归母净利润 1.55-2.05 亿元，同比增加 128.83%-202.64%。

　　Chiplet 架构在 AI 训练芯片、HPC 处理器中的广泛应用，使得单颗芯片包含多个异构芯粒(Die)，需在封装前后分别进行已知合格芯片（KnownGoodDie，KGD）测试与系统级测试（SystemLevelTest，SLT）。KGD 测试针对裸芯片开展静态、动态测试及高应力筛选，剔除早期失效或缺陷芯片，保障芯粒质量与可靠性达标封装成品要求；SLT 是封装后最终验证环节，模拟终端真实场景完成全流程测试，已成为 AIASIC、汽车芯片、高性能计算处理器等高可靠芯片量产的强制筛查手段，二者共同驱动分选机需求提升。另外，根据爱德万最新财报预测，受益于 AI/HPC 芯片需求爆发、测试复杂度提升、测试时长延长以及高性能 DRAM 需求驱动，预计全球 SoC 测试机市场规模从2025年的 68-69 亿美元增长至 2026 年的 85-95 亿美元，存储测试机市场规模从 2025 年的 20-21 亿美元增长至 2026 年的 22-27 亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。

　　多家机构对金海通(603061)表示看好，这反映了市场对公司未来发展的信心。根据研报预测，公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 7/13/19 亿元，归母净利润分别为 1.9/4.3/6.7 亿元，维持“买入”评级。金海通(603061)能否借助这股东风，在半导体设备领域再创佳绩？

　　很多人都在寻找稳定收益的方法，但真正可行的路径其实很少被公开。对于普通投资者而言，如何在波动的市场中把握机会，是大家都关心的问题。

　　你认为金海通(603061)能否成为半导体设备板块的领军者？ 欢迎在评论区分享你的看法！返回搜狐，查看更多