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混合键合等后端工艺技术正与前端晶圆制造同步
三星电子涨超6%,股价再创历史新高;SK海力士涨超3%,逼近数天前创下的历史高点。 市场分析人士指出,多则利好消息,刺激了芯片股大涨:一是,OpenAI、三星电子和SK海力士正筹备于...
成为卫星通信芯片领域商业化布局最成熟的企业
成立于2020年的星思半导体,自诞生之日起便聚焦5G/6G通信基带芯片研发,致力于提供全场景空天地一体化芯片及解决方案,产品涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台,同时...
Wiliot市场与业务发展副总裁阿米尔·科什尼亚蒂表
全球领先的物联网解决方案提供商Tageos与ambient IoT(环境物联网,核心是让物联网设备像环境中的空气一样无处不在、无感存在、持续在线,实现万物智能互联、环境自主感知 的终极形...
也带来了显著的环保效益
人工智能(AI)带来的指数级能耗增长,正积极探索高温超导(HTS)技术,旨在重塑数据中心的电力基础设施。这一举措预示着科技巨头在能源效率和可持续发展方面迈出的重要一步,...
科技记者古尔曼:预计苹果将在未来几周内推出
国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为测试芯片、晶圆结构及晶圆结构的测试方法的专利,公开号CN121487558A,申请日期为2026年1月。 专利摘要显示,本...
进一步验证行业高景气
应用材料公司(AMAT.OQ)于2025年11月15日发布的2025财年第四季度及全年财报,无疑为全球半导体产业注入了一剂强心针。全年营收达到创纪录的283.7亿美元,同比增长4%,非GAAP每股盈余...
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