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2013年规模达9166亿元
6月24日,工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出,到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和...
/两箱式冷热冲击试验机可实现≤5分钟完成-65℃
半导体芯片制造与测试对温度控制的精度、均匀性及稳定性要求极为严苛,温度波动直接影响芯片良率与性能评估准确性,高端应用场景需实现的控温精度。众志检测仪器针对性打造的...
本实用新型的低功耗防反接电路及低功耗防反接
国家知识产权局信息显示,上海功成半导体科技有限公司取得一项名为低功耗防反接电路及低功耗防反接芯片的专利,授权公告号CN223858836U,申请日期为2025年2月。 专利摘要显示,本实...
验证车辆在极寒下的启动、补能和可靠性
各位老铁,今天咱们来唠一台有点技术过剩的车智己LS9 Hyper版。什么叫技术过剩?简单说,就是它身上装的那些黑科技,比如全球首个量产的四轮全线控转向,再比如三电机矢量四驱,...
为此该公司正转向研发集成大容量静态随机存取
前脚刚有消息称英伟达CEO黄仁勋对OpenAI心存不满、千亿投资谈判迟迟没有进展,后脚OpenAI又被曝出看不上英伟达的人工智能(AI)芯片,这一系列动向让AI热潮中最受瞩目的这两家美国企...
此外企业还拥有行政许可6个
国家知识产权局信息显示,苏州聚谦半导体有限公司取得一项名为晶圆级芯片封装方法的专利▼,授权公告号CN115050696B,申请日期为2022年5月。 天眼查资料显示,苏州聚谦半导体有限公...
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